TCC1206X7R751K251DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性等级的电容器。它采用贴片封装形式,适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。该型号主要用于滤波、旁路、耦合等场景,在消费电子、通信设备、工业控制等领域具有广泛应用。
容量:0.25μF
额定电压:100V
容差:±10%
温度特性:X7R(-55°C至+125°C,容量变化±15%)
封装尺寸:1206英寸
直流偏置特性:中等偏置影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
TCC1206X7R751K251DT 具有较高的温度稳定性,其 X7R 特性使其在较宽的温度范围内能够保持稳定的电容值。此外,1206 封装提供了良好的电气性能和机械强度,适合高频应用。由于采用了多层陶瓷技术,这种电容器能够在小型化的同时提供高可靠性和高电容量。
其直流偏置效应相对较低,但仍需注意在高直流偏置条件下电容量的下降情况。对于需要较高稳定性和抗温度波动能力的应用来说,这是一个理想选择。同时,它的低 ESL 和低 ESR 使得它在高速开关电路和噪声抑制中表现出色。
TCC1206X7R751K251DT 可广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于电源滤波、去耦、信号耦合以及 RF 电路中的匹配网络。具体应用领域包括消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)、通信设备(如基站和路由器)、汽车电子系统(如娱乐系统和传感器模块)以及工业自动化设备中的控制单元。
此外,由于其高可靠性设计,该型号还适合用于对环境适应性要求较高的场合,例如高温或低温环境下工作的设备。
CC1206X7R1C254K120TA
TCC1206X7R1C254K330
GRM32CR71E254KA12D