时间：2025/7/8 14:57:04
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TCC1206X7R751K251DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级的电容器。它采用贴片封装形式，适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。该型号主要用于滤波、旁路、耦合等场景，在消费电子、通信设备、工业控制等领域具有广泛应用。
容量：0.25μF
额定电压：100V
容差：±10%
温度特性：X7R（-55°C至+125°C，容量变化±15%）
封装尺寸：1206英寸
直流偏置特性：中等偏置影响
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
TCC1206X7R751K251DT 具有较高的温度稳定性，其 X7R 特性使其在较宽的温度范围内能够保持稳定的电容值。此外，1206 封装提供了良好的电气性能和机械强度，适合高频应用。由于采用了多层陶瓷技术，这种电容器能够在小型化的同时提供高可靠性和高电容量。
其直流偏置效应相对较低，但仍需注意在高直流偏置条件下电容量的下降情况。对于需要较高稳定性和抗温度波动能力的应用来说，这是一个理想选择。同时，它的低 ESL 和低 ESR 使得它在高速开关电路和噪声抑制中表现出色。
TCC1206X7R751K251DT 可广泛应用于各种电子产品中，包括但不限于电源滤波、去耦、信号耦合以及 RF 电路中的匹配网络。具体应用领域包括消费类电子产品（如智能手机和平板电脑）、通信设备（如基站和路由器）、汽车电子系统（如娱乐系统和传感器模块）以及工业自动化设备中的控制单元。
此外，由于其高可靠性设计，该型号还适合用于对环境适应性要求较高的场合，例如高温或低温环境下工作的设备。
CC1206X7R1C254K120TA
TCC1206X7R1C254K330
GRM32CR71E254KA12D
