时间：2025/7/12 11:06:16
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TCC1206X7R681K101DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，适用于多种高频和低频电路中的耦合、去耦、滤波和旁路应用。该型号采用了 C0G 和 X7R 等高稳定性和高容量特性的介质材料，确保其在宽温度范围内保持稳定的性能。
容值：68pF
额定电压：100V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
封装：0603英寸
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESL：≤1.2nH
ESR：≤0.1Ω
TCC1206X7R681K101DT 使用了 X7R 温度补偿型介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持电容值变化率在 ±15% 以内。
该电容器还具备较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，使其非常适合作为高频去耦电容或信号线路中的耦合元件。
此外，它的小型化封装（0603 英寸）允许其在高密度 PCB 设计中使用，同时能够满足消费类电子设备对紧凑空间的需求。
这款 MLCC 广泛应用于通信设备、计算机及其外设、消费类电子产品以及工业控制等领域。
具体应用场景包括但不限于：
- 电源管理模块中的高频去耦
- RF 电路中的信号滤波与耦合
- 微处理器和 FPGA 的电源旁路
- 音频电路中的交流耦合与隔直
- 模拟和数字信号处理中的抗干扰设计
C0402X7R6V68P100JAT, GRM155R61E680PA01D, TDK C1608X7R1E680M
