时间：2025/6/28 16:14:25
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TCC1206X7R475K500HT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号适用于各种高频和低频电路应用，提供稳定的电气性能和可靠性。其封装尺寸为 1206 英寸标准封装，适合表面贴装技术 (SMT) 的应用需求。
这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域，能够满足多种电路设计中的滤波、耦合和去耦等需求。
封装：1206英寸
介质材料：X7R
容量：47pF
额定电压：500V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC1206X7R475K500HT 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性：X7R 介质确保在宽温度范围内（-55℃ 至 +125℃）的容量变化小于 ±15%，适用于需要稳定性能的场景。
2. 高耐压能力：500V 的额定电压使其能够在高压条件下正常运行，非常适合电源电路和高压滤波应用。
3. 紧凑设计：1206 封装提供了足够的机械强度，同时保持较小的体积，便于集成到高密度电路板中。
4. 高可靠性：经过严格的质量测试，保证长时间使用的稳定性与耐用性。
5. 容量精度：±5% 的公差使得该型号非常适合对容量精确性要求较高的应用场景。
TCC1206X7R475K500HT 主要应用于以下领域：
1. 滤波器设计：用于射频和音频电路中的滤波功能，以去除不需要的信号噪声。
2. 去耦电容：在电源电路中用作去耦电容，抑制电源纹波并提高系统的稳定性。
3. 耦合元件：用于信号放大器之间的耦合，实现不同级之间的信号传递。
4. 工业控制：在工业自动化系统中，作为传感器或驱动器的辅助元件。
5. 汽车电子：在车载电子系统中使用，如信息娱乐系统、导航模块和引擎控制单元等。
TCC1206X7R475K500HTL, TCC1206X7R475K500HTR
