TCC1206X7R474K500FT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用贴片封装,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。其主要特点是具有较高的电容量稳定性以及良好的温度特性,在广泛的温度范围内能够保持稳定的性能表现。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。
型号:TCC1206X7R474K500FT
封装:1206
尺寸:3.2mm x 1.6mm
介质材料:X7R
标称容量:47μF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
绝缘电阻:高
TCC1206X7R474K500FT 使用了 X7R 类介质材料,这是一种稳定的陶瓷材料,能够在较宽的温度范围内(-55℃ 至 +125℃)保持较小的容量变化,容量漂移小于 ±15%。此外,该型号具有良好的直流偏置特性,在施加直流电压时,容量下降幅度较小,适合需要稳定性能的应用场景。
这款 MLCC 的设计符合 RoHS 标准,环保且无铅。其表面贴装形式使其易于集成到现代自动化生产流程中,同时具备优良的抗机械振动和热冲击能力,确保长期使用的可靠性。
另外,由于采用了先进的制造工艺,TCC1206X7R474K500FT 在高频条件下表现出较低的等效串联电阻 (ESR),从而提高了电路的整体效率。
TCC1206X7R474K500FT 通常用于各种电子电路中,特别是在需要大容量和高稳定性的场合。常见应用场景包括:
1. 电源电路中的输入/输出滤波,以减少纹波和电磁干扰。
2. 音频放大器中的耦合电容,用以隔直通交。
3. 微控制器和其他数字电路的旁路电容,提供稳定的电源电压。
4. 数据通信设备中的信号调理电路,保证信号质量。
5. 工业自动化系统中的噪声抑制组件,提高系统的抗干扰能力。
由于其高可靠性和稳定的电气特性,这款电容器在多种行业和领域中都得到了广泛应用。
TCC1206X7R474K500BA
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