TCC1206X7R474K500DTS 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料,采用片式封装,广泛应用于各种电子电路中。该型号主要应用于需要稳定性能和高可靠性的场景,例如电源滤波、信号耦合和去耦等。此电容器具有体积小、容量大、高频特性优良等特点。
X7R 材料的温度系数使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,适用于商业级和工业级应用环境。
电容值:4.7μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,电容变化在 ±15% 以内)
封装形式:1206
尺寸:3.2mm x 1.6mm
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:随电压升高电容值有所降低
耐湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
合规性:符合 RoHS 标准
TCC1206X7R474K500DTS 的主要特性包括:
1. 高可靠性:采用先进的陶瓷材料技术,确保其在长时间使用中的稳定性。
2. 宽温度范围:X7R 材料保证了其在极端温度条件下的性能一致性。
3. 小型化设计:1206 封装适合紧凑型设计需求,同时保持良好的电气性能。
4. 低ESL/ESR:优化的内部结构使其在高频条件下表现优异。
5. 耐潮湿性能强:通过严格测试,能够抵抗潮湿环境对元件性能的影响。
6. 环保合规:符合国际环保法规要求,不含任何有害物质。
该型号电容器广泛用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和音响设备中的电源管理模块。
2. 工业设备:包括电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器中的滤波与耦合。
3. 通信设备:如基站、路由器和交换机中的信号处理电路。
4. 汽车电子:适用于汽车电子控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统中的噪声抑制。
5. 医疗设备:如监护仪、超声设备和其他医疗仪器中的电源去耦和信号调节。
6. 计算机及外设:如主板、显卡和存储设备中的稳压和滤波功能。
CC1206X7R474K500DTS
TCC1206X7R474M500DTS
C0402X7R474K500B
GRM31CR71E474KE15