TCC1206X7R474K250FT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术(SMT)。其设计特点在于高可靠性和稳定的电气性能,适合在广泛的温度范围内使用。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合,特别是在需要较高稳定性和较小尺寸的电子设备中。
电容值:470pF
额定电压:250V
公差:±10%
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,电容变化≤±15%)
封装类型:1206
工作温度范围:-55℃至+125℃
TCC1206X7R474K250FT具有以下主要特性:
1. 高稳定性:X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内的稳定性能。
2. 小型化设计:采用1206封装,适合紧凑型电路板设计。
3. 耐高压能力:额定电压为250V,能够承受较高的工作电压。
4. 精确的电容值控制:电容值为470pF,公差仅为±10%,保证了电路设计中的精确性。
5. 长寿命和高可靠性:通过严格的制造工艺,保证了产品在各种环境下的长寿命和高可靠性。
6. 无铅环保:符合RoHS标准,适合绿色电子产品应用。
TCC1206X7R474K250FT广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如电视、音响、家用电器等,用作电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备:在工业自动化系统中,用于去耦和噪声抑制。
3. 通信设备:如路由器、交换机等,用于高频信号处理和电源管理。
4. 汽车电子:如车载娱乐系统、导航设备等,要求高稳定性和高温适应性的场合。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等,用于精密信号处理和电源净化。
C1206X7R474K250FT
TCC1206X7R474M250FT
C0G1206X7R474K250FT