时间：2025/7/1 17:43:29
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TCC1206X7R474K250FT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号采用贴片式封装，适用于表面贴装技术（SMT）。其设计特点在于高可靠性和稳定的电气性能，适合在广泛的温度范围内使用。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合，特别是在需要较高稳定性和较小尺寸的电子设备中。
电容值：470pF
额定电压：250V
公差：±10%
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，电容变化≤±15%）
封装类型：1206
工作温度范围：-55℃至+125℃
TCC1206X7R474K250FT具有以下主要特性：
1. 高稳定性：X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内的稳定性能。
2. 小型化设计：采用1206封装，适合紧凑型电路板设计。
3. 耐高压能力：额定电压为250V，能够承受较高的工作电压。
4. 精确的电容值控制：电容值为470pF，公差仅为±10%，保证了电路设计中的精确性。
5. 长寿命和高可靠性：通过严格的制造工艺，保证了产品在各种环境下的长寿命和高可靠性。
6. 无铅环保：符合RoHS标准，适合绿色电子产品应用。
TCC1206X7R474K250FT广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如电视、音响、家用电器等，用作电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备：在工业自动化系统中，用于去耦和噪声抑制。
3. 通信设备：如路由器、交换机等，用于高频信号处理和电源管理。
4. 汽车电子：如车载娱乐系统、导航设备等，要求高稳定性和高温适应性的场合。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备等，用于精密信号处理和电源净化。
C1206X7R474K250FT
TCC1206X7R474M250FT
C0G1206X7R474K250FT
