时间：2025/6/22 9:24:25
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TCC1206X7R471K251DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于高频电路、滤波器和信号调节电路。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有较高的温度稳定性和可靠性。它适用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业应用中的电源管理和信号处理场景。
这种电容器的封装形式为 1206（3.2mm x 1.6mm），并符合行业标准尺寸规范，便于在表面贴装技术 (SMT) 中使用。
封装：1206< br >容量：47pF< br >额定电压：25V< br >公差：±1%< br >温度特性：X7R< br >工作温度范围：-55℃ 至 +125℃< br >ESL：约 0.3nH< br >ESR：约 0.01Ω
TCC1206X7R471K251DT 的主要特点是其高稳定性 X7R 材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的相对稳定。此外，其小型化设计使其非常适合现代电子设备中对空间要求严格的场景。
X7R 温度特性确保了电容值在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内变化不超过 ±15%，从而提供了出色的温度补偿性能。同时，其低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR) 使得该电容器在高频条件下表现出优异的性能，适合用作高频滤波和去耦元件。
由于采用了表面贴装技术 (SMT)，该型号能够快速、可靠地焊接在印刷电路板 (PCB) 上，并具备良好的抗机械振动能力。
TCC1206X7R471K251DT 主要用于以下领域：
1. 高频电路中的滤波与信号调理。
2. 数字和模拟电路中的电源去耦。
3. 射频 (RF) 和无线通信模块中的匹配网络。
4. 工业控制设备中的噪声抑制。
5. 消费类电子产品的音频和视频信号处理。
6. 医疗设备和汽车电子系统中的精密电路设计。
TCC1206X7R471K250DT, GRM188R60J470KA01D, C1206X7R1C471K125TA
