时间：2025/7/12 13:05:26
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TCC1206X7R335K250FT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用片式结构，适用于表面贴装技术 (SMT)。它具有较高的温度稳定性和良好的容量稳定性，在广泛的温度范围内表现出稳定的电气性能。其主要用途包括电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
封装：1206
电容值：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：适中
ESL：低
ESR：低
TCC1206X7R335K250FT 的关键特性包括高可靠性、小尺寸以及适合高频应用的能力。
1. 采用 X7R 介质材料，这种材料在温度变化时表现出较小的容量漂移，适用于需要稳定性能的应用环境。
2. 具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于减少信号失真和提高电路效率。
3. 封装为 1206，便于自动化生产和安装，适合高密度电路板设计。
4. 容量公差为 ±5%，确保了较高的一致性，减少了因器件差异导致的系统性能波动。
5. 工作温度范围宽广，能够适应恶劣的工作条件。
这种电容器广泛应用于消费电子、工业设备和汽车电子领域。
1. 在消费电子中，TCC1206X7R335K250FT 可用于音频设备中的信号耦合和旁路电容。
2. 在电源管理模块中，作为输出滤波电容，帮助平滑输出电压，减少纹波。
3. 在通信设备中，可以用于射频前端匹配网络和滤波器组件。
4. 在汽车电子中，由于其宽温特性和高可靠性，适用于引擎控制单元 (ECU) 和车载娱乐系统。
C0G 系列同规格产品, GRM32BR71H330JA01D
