时间：2025/7/12 11:46:40
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TCC1206X7R333M500DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，采用片式结构。该型号适用于高频电路中的耦合、去耦、滤波等场景，具有高可靠性和稳定性。
其主要特点包括优良的温度补偿性能和介电常数稳定性，适合工业级和消费电子领域。
电容值：33pF
额定电压：50V
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%）
耐压等级：50V
封装类型：表面贴装器件 (SMD)
公差：±5%
TCC1206X7R333M500DT 属于 X7R 类介质电容器，这类电容器在宽温度范围内表现出较低的容量变化，特别适合需要稳定性能的应用。其多层陶瓷结构使其具备较高的可靠性，并且能够在高频下工作时保持低ESL和低ESR特性。
此外，这款电容器还具有良好的自愈能力，即使在过载条件下也能提供一定程度的保护。由于采用了无铅材料制造，符合 RoHS 标准，适合环保型设计要求。
该型号广泛应用于通信设备、计算机及外设、消费类电子产品等领域。典型应用场景包括：
1. 高频信号电路中的滤波与旁路。
2. 开关电源输出端的平滑处理。
3. 射频模块中的匹配网络。
4. 数字电路中为IC供电轨提供去耦功能。
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
TCC1206X7R333M500DT 的小尺寸和高稳定性使其成为紧凑型设计的理想选择。
CC1206X7R333M500B, KCC1206X7R333M500D
