TCC1206X7R333K101DT是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、工业控制及通信设备中。其主要功能是在电路中提供旁路、滤波、耦合和储能等作用。
这款电容器采用片式设计,便于表面贴装技术(SMT)工艺,适合大批量自动化生产。同时,它具备良好的频率特性和温度稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。
尺寸:1206英寸
电容值:33pF
额定电压:3kV
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装类型:表面贴装
DC偏置特性:低
绝缘电阻:高
TCC1206X7R333K101DT采用X7R介质材料,因此在-55°C至+125°C的宽温范围内能够维持稳定的电容值变化,变化率不超过±15%,非常适合对温度敏感的应用场景。
此外,该电容器具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),从而提升了高频下的性能表现。它的耐压能力高达3kV,可有效应对高压环境中的应用需求。
由于采用了无铅端电极设计,符合RoHS标准,绿色环保且易于焊接。其紧凑的1206封装使其适用于空间受限的设计。
TCC1206X7R333K101DT常用于需要高稳定性和高电压承受能力的电路中,例如电源模块的滤波、射频电路中的耦合与匹配、数据通信设备中的信号调节以及医疗电子设备中的精密测量。
此外,它还被广泛应用于工业自动化系统、家用电器、汽车电子等领域,为各类复杂电路提供可靠的电气性能支持。
TCC1206X7R333K100D
TCC1206X7R333K102D
GRM32BR71H333KE15