TCC1206X7R225M250FT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容元件,广泛应用于电子电路中以提供滤波、耦合、退耦等功能。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其封装形式为1206英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)应用。
该电容器在工业、消费类电子产品和通信设备中均有广泛应用,由于其高可靠性和稳定性,特别适用于电源滤波、信号处理和其他高频场景。
封装:1206
介质材料:X7R
标称容量:22μF
额定电压:25V
耐压值:250V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
容量误差:±20%
尺寸:3.2mm x 1.6mm
TCC1206X7R225M250FT使用了X7R类介质材料,这类材料的特点是在较宽的温度范围内(-55℃至+125℃),其电容量变化较小,能够保持较高的稳定性。此外,该电容器还具备低ESR(等效串联电阻)特性,这使得它非常适合用于高频滤波和电源去耦等应用。
此型号的电容器具有较高的耐压值(250V),能够在较大范围内适应不同的电压需求,同时它的容量精度为±20%,可以满足大多数普通电路设计的需求。
作为表面贴装器件(SMD),这种电容器安装方便,可靠性高,并且可以在大规模生产中实现自动化装配,极大地提高了生产效率和产品质量。
TCC1206X7R225M250FT常用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和退耦功能,例如智能手机、平板电脑及家用电器。
2. 工业控制设备中的高频信号处理与电源管理。
3. 通信设备中的射频模块、基站以及其他相关组件。
4. 计算机主板、显卡及其他PC相关硬件中的电源稳压和信号完整性优化。
由于其稳定的性能和可靠的结构设计,这款电容器在各种恶劣环境下的表现也非常出色。
TCC1206X7R225K250AT, TCC1206X7R225M250BA