时间：2025/7/1 17:42:30
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TCC1206X7R224K101DT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于广泛的电子设备中，尤其是需要高频性能和小尺寸的应用场景。
该型号的命名遵循了标准的 EIA 规范，其中包含了关键信息：TCC 表示制造商代码，1206 表示封装尺寸（3.2mm x 1.6mm），X7R 表示温度特性（-55℃至+125℃范围内，容量变化在±15%以内），224 表示标称容量（0.22μF 或 220nF），K 表示容差（±10%），101D 表示额定电压（10V）以及批次或生产信息。
标称容量：0.22μF
容差：±10%
额定电压：10V
封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
温度范围：-55℃ 至 +125℃
温度特性：X7R (容量变化 ±15%)
工作频率：高达 MHz 级别
TCC1206X7R224K101DT 的主要特点是其稳定的电气性能和紧凑的外形设计。X7R 材料使得该电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的容量，非常适合用于电源滤波、耦合、退耦等应用。此外，由于其支持高频操作，这款电容器在射频电路和高速数字电路中表现优异。
MLCC 技术的使用也使其具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而提高了整体效率并减少了信号失真。
该型号还符合 RoHS 标准，适合环保型产品设计需求。同时，其表面贴装技术（SMD）封装形式确保了自动化生产的高效性和可靠性。
TCC1206X7R224K101DT 广泛应用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子系统中。常见的应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波和旁路功能；
2. 高速数字信号的退耦处理；
3. 射频电路中的匹配和调谐；
4. 音频放大器中的耦合和去耦；
5. 数据通信设备中的信号完整性优化。
由于其出色的温度特性和高频性能，该型号在恶劣环境下的工业控制设备以及汽车电子模块中也有广泛使用。
TCC1206X7R224M100D, KEMET C0805X7R2A224K125AA, TDK C1608X7R1C224K160AA
