时间：2025/6/24 1:17:41
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TCC1206X7R223K101DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，具有较高的稳定性和可靠性。该型号适用于各种商业和工业电子设备中，提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻（ESR）。其封装尺寸为1206英寸，适合表面贴装技术（SMT）应用。
这种电容器广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合与解耦等领域。X7R作为温度补偿型介质材料，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，保证了产品在宽温范围内的性能稳定性。
封装：1206英寸
标称电容值：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C to +125°C
介质材料：X7R
DC偏压特性：低
阻抗：低
耐湿等级：符合IEC 60068-2-60标准
TCC1206X7R223K101DT采用了X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和频率响应特性。
它的高可靠性使其非常适合用在需要长期稳定工作的电路中，例如通信设备、消费类电子产品及汽车电子系统。
由于具备较小的体积和良好的电气性能，该电容器可有效节省PCB空间，并提供高效的滤波和去耦功能。
此外，其表面贴装设计简化了装配过程并提高了生产效率。
该电容器适用于多种电子应用场景，包括但不限于：
1. 电源电路中的滤波和去耦作用。
2. 在射频电路中实现信号耦合与解耦。
3. 音频设备中的旁路电容。
4. 工业控制系统的噪声抑制。
5. 汽车电子模块中的储能和滤波元件。
TCC1206X7R223K101DT因其出色的电气特性和环境适应能力，成为众多复杂电子系统中的理想选择。
TCC1206X7R223M100BT
TCC1206X7R223K100AT
TCC1206X7R223K100BT
