时间：2025/7/4 5:15:52
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TCC1206X7R222K101DT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），由知名制造商生产，广泛应用于电子电路中。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合用于滤波、耦合和旁路等应用。其小型化设计使其非常适合对空间要求较高的现代电子产品。
尺寸：1206英寸
容量：2.2μF
额定电压：10V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
TCC1206X7R222K101DT具备以下主要特性：
1. 高可靠性的X7R介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 表面贴装技术（SMT）使其易于自动化生产和安装。
3. 小型化设计，能够有效节省PCB空间。
4. 容量与电压等级适中，适用于多种低电压应用场景。
5. 符合RoHS标准，环保且满足国际法规要求。
6. 在高频条件下表现出较低的ESR（等效串联电阻），有助于提高电路性能。
该型号电容器适用于以下典型应用：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备中的去耦电容，以降低电源噪声。
3. 通信设备中的高频滤波器组件。
4. 嵌入式系统中的旁路电容，为芯片提供稳定的供电环境。
5. LED驱动电路和其他低功耗系统的电能存储或平滑功能。
TCC1206X7R222M100DT
TCC1206X7R222K100AT
GRM32CR71E222KA01D
