TCC1206X7R221K251DT是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,具有出色的稳定性和可靠性。
这款电容器采用了陶瓷介质材料,并通过先进的制造工艺确保其在各种环境条件下的性能一致性。X7R是II类陶瓷电容器的一种温度特性代号,表示电容器能够在-55°C到+125°C的温度范围内工作,且容量变化不超过±15%。
标称电容:22pF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装类型:0603英寸
尺寸:1.6mm x 0.8mm
层数:多层
直流偏压特性:低
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
TCC1206X7R221K251DT具备高可靠性和稳定性,适合高频电路应用。
由于采用X7R介质,该电容器在较宽的温度范围内表现出较小的容量漂移,非常适合需要稳定电容值的场景。
其小型化的0603封装使其非常适用于空间受限的设计。
同时,这款电容器还具有较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),能够有效降低高频信号中的噪声并提高电源滤波效果。
此外,TCC1206X7R221K251DT符合RoHS标准,环保且适合大批量生产。
该型号的电容器主要应用于高频滤波、信号耦合、谐振电路以及电源去耦等场景。
具体来说,它常见于以下领域:
1. 消费电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
2. 通信设备,例如基站、路由器和交换机中的射频模块。
3. 工业自动化设备中的传感器接口和信号调理电路。
4. 音频设备中的滤波和耦合电路。
5. 医疗电子设备中的精密信号处理部分。
TCC1206X7R221K250AT,TCC1206X7R221K250BT,TCC1206X7R221K250CT