时间：2025/7/3 20:56:04
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TCC1206X7R203K500DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路应用。该型号属于X7R温度特性系列，具有良好的温度稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。这种电容器采用片式封装，便于表面贴装工艺，能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
电容值：0.022μF
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容量变化±15%）
公差：±20%
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
直流偏置特性：中等偏移
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
TCC1206X7R203K500DT具备高可靠性和稳定的电气性能。
其X7R温度特性确保了在较宽的温度范围内，电容量的变化较小，非常适合需要温度补偿的应用场景。
此外，这款电容器采用了多层陶瓷结构设计，从而实现了小体积和大容量的结合，特别适合于空间受限的设计环境。
由于其表面贴装的封装形式，可以方便地应用于自动化生产线，提高了生产效率并降低了制造成本。
同时，它还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频条件下提供优秀的滤波和旁路性能。
TCC1206X7R203K500DT适用于多种高频电路中的去耦、滤波和信号耦合功能。
在电源管理方面，它可以用于开关电源的输出滤波，以减少纹波电压。
在射频和无线通信领域，这款电容器能够有效地处理射频信号的旁路和匹配。
此外，它也常见于音频设备、消费电子产品以及工业控制系统中的各种高频应用场景。
TCC1206X7R203K500BT
TCC1206X7R203K500AT
GRM32C7R203KA95J01
