TCC1206X7R154K101DT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号适用于各种高频和滤波应用,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装尺寸为 1206 英寸,适合表面贴装技术(SMT)。
这款电容器在电子电路中主要用于旁路、耦合、滤波和储能等场景,尤其适合需要较高容值和电压范围的应用场合。由于采用了 X7R 介质材料,它在-55°C 至 +125°C 的宽温度范围内表现出稳定的电容量变化特性。
型号:TCC1206X7R154K101DT
封装:1206英寸
介质材料:X7R
标称电容值:0.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度范围:-55°C ~ +125°C
直流偏压特性:中等偏移
工作频率范围:≤1GHz
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
1. TCC1206X7R154K101DT 使用 X7R 介质材料,这种介质具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在整个工作温度范围内电容量的变化不超过 ±15%。
2. 采用多层结构设计,使其具备更高的可靠性和稳定性,能够承受反复的机械应力和热冲击。
3. 封装尺寸为 1206 英寸,适合自动化生产设备使用,特别适合用于高密度组装环境。
4. 它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此在高频条件下性能表现优异。
5. 支持表面贴装技术(SMT),便于大批量生产和自动化焊接。
6. 额定电压为 50V,适用于多种中低压应用场景,同时提供了足够的电压裕度以保证长期运行的安全性。
7. 标称电容值为 0.1μF,满足大部分高频滤波和去耦需求。
TCC1206X7R154K101DT 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备中的高频电路和控制模块。
3. 通信设备中的射频前端和数据传输线路。
4. 计算机主板及显卡上的去耦和电源稳压。
5. 汽车电子系统中的滤波和抗干扰设计。
6. 医疗设备中的信号调理和噪声抑制。
7. LED 照明驱动电路中的平滑滤波。
8. 各种便携式设备如智能手机和平板电脑中的高频应用。
C0G1206X7R154K101D, GRM188R71H104KA12D, Kemet C0805C104K4RACTU