TCC1206X7R153K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用片式封装,广泛应用于电源滤波、去耦以及信号处理等电路中。其设计具有高可靠性和稳定性,适合在各种工业和消费类电子设备中使用。
这款电容器的主要特点是体积小、频率响应好,并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
型号:TCC1206X7R153K500DT
封装:0603英寸
电容值:15pF
额定电压:50V
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,变化范围±15%)
公差:±5%
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55℃ to +125℃
TCC1206X7R153K500DT 的主要特性包括:
1. 采用 X7R 介质材料,确保了良好的温度稳定性和可靠性。
2. 小型化设计,尺寸为 0603 英寸,适用于高密度贴片装配。
3. 高品质的陶瓷介质提供低 ESR 和低 ESL 特性,优化高频性能。
4. 具备优异的耐焊性和抗机械应力能力,适合自动化的 SMT 生产线。
5. 稳定的电气性能使其在电源滤波和信号耦合方面表现出色。
6. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
TCC1206X7R153K500DT 的这些特点使其成为众多电子产品中的关键元件之一,尤其适用于对小型化和高性能有要求的应用场景。
TCC1206X7R153K500DT 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制设备,用于电源滤波和信号调理。
3. 通信设备,例如网络路由器、交换机及基站中的射频电路。
4. 医疗设备,如监护仪、超声设备等需要高精度和稳定性的场合。
5. 汽车电子系统,包括车载娱乐系统、导航系统和发动机控制单元等。
6. 计算机及其外围设备,例如主板上的去耦电容和时钟电路。
这种电容器凭借其出色的温度特性和稳定性,在上述各类应用中提供了可靠的性能支持。
TCC1206X7R1H150J500DT
TCC1206X7R1C153K500DT