TCC1206X7R153K251FT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器,广泛应用于电子电路中。该型号采用X7R温度特性材料,具有良好的稳定性和可靠性,适用于多种工业和消费类电子产品中的滤波、耦合和旁路等功能。
该元件尺寸小巧,适合高密度电路板设计,并具备优良的电气性能和环境适应能力。
型号:TCC1206X7R153K251FT
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
容量:15pF
额定电压:250V
容差:±1%
温度特性:X7R(-55°C ~ +125°C,容量变化±15%)
封装:1206
尺寸:3.2mm x 1.6mm
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
TCC1206X7R153K251FT 使用了X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化特性,使其非常适合需要较高稳定性的应用。其1206封装形式提供了足够的机械强度,同时满足现代电子设备对小型化的需求。
该电容器的15pF容量结合250V的高耐压能力,可支持高频信号处理和高压电路中的滤波或耦合任务。
X7R材料确保了其在各种环境条件下保持性能一致性,即使在温度波动较大的场景下也能提供可靠的工作表现。此外,这款电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和直流偏置特性,有助于减少信号失真和功率损耗。
TCC1206X7R153K251FT 适用于多种电子设备和系统中,例如:
1. 高频信号滤波器设计
2. 射频(RF)模块中的耦合与退耦
3. 音频放大器中的高频旁路
4. 工业控制设备中的电源滤波
5. 消费类电子产品中的信号调节
6. 测试测量仪器中的精密电路
由于其高稳定性和高耐压特点,也常用于通信设备、医疗电子以及汽车电子等领域。
TCC1206X7R153K250FT
TCC1206X7R153K251M