时间：2025/7/12 12:09:53
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TCC1206X7R153K101DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级的贴片电容器。该型号采用先进的陶瓷材料制造，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波、旁路和去耦等应用。其尺寸为 1206 英寸外形（3.2mm x 1.6mm），符合工业标准，适合表面贴装技术 (SMT)。
电容值：10pF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，变化率≤±15%）
封装形式：1206
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：高
TCC1206X7R153K101DT 的主要特点是采用了 X7R 类介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的损耗特性。这款电容器还具有较高的可靠性和耐久性，能够承受多次焊接热冲击和振动测试。
此外，由于其小型化设计和标准化封装，非常适合用于现代电子产品的高密度组装需求。它的高绝缘电阻和低ESR（等效串联电阻）也使其成为高频电路的理想选择。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体应用包括：
1. 电源电路中的滤波和去耦；
2. 高频信号处理中的耦合与隔离；
3. 射频前端匹配网络；
4. 微处理器及数字电路的旁路电容；
5. 模拟电路中的储能和缓冲元件。
TCC1206X7R153K100M, GRM32CR71E100KA12L, C1206C100J5GACTU
