时间：2025/7/7 16:01:04
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TCC1206X7R152K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频和高密度电路设计。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其小型化封装使其非常适合于空间受限的应用场景，例如消费电子、通信设备以及汽车电子等领域。
封装：1206
电容值：150pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
TCC1206X7R152K500DT 具备以下显著特点：
1. 温度稳定性强：使用 X7R 介质，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，电容量变化不超过 ±15%，适合需要可靠性能的环境。
2. 小型化设计：1206 封装提供紧凑结构，有助于实现更高效的 PCB 布局。
3. 高可靠性：通过严格的制造工艺和测试流程确保产品在各种应用场景中的长期稳定运行。
4. 容量与电压平衡：在较小体积下同时支持 150pF 的电容值和 50V 的耐压能力，兼顾性能与安全性。
这种 MLCC 主要用于高频滤波、信号耦合、旁路及去耦等场景。具体来说，它广泛应用于：
1. 消费电子产品中的音频和视频信号处理。
2. 工业控制设备中的电源管理模块。
3. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理。
4. 无线通信领域的射频电路设计。
C0G 系列同规格型号、GRM1885C1H150JA01D
