时间：2025/6/26 0:54:17
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TCC1206X7R151K102DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，适用于高频和高稳定性电路。该型号具有小尺寸、高可靠性和良好的频率响应特点，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），并采用表面贴装技术 (SMD) 进行安装，便于自动化生产。
容量：0.1μF
额定电压：100V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
容差：±10%
封装：1206英寸
工作温度范围：-55℃ to +125℃
直流偏置特性：适中
ESL：低
ESR：低
TCC1206X7R151K102DT 属于高性能 MLCC 类型，具有以下特点：
1. 高可靠性：基于 X7R 材料，确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：使用标准的 1206 封装，适合高密度 PCB 布局。
3. 宽工作温度范围：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的极端环境条件。
4. 良好的频率响应：适合高频滤波和耦合应用。
5. 表面贴装技术：提供高效的装配流程，减少人工干预。
6. 环保兼容性：符合 RoHS 和 REACH 标准，满足绿色制造要求。
这款电容器适合多种应用场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波以降低纹波和噪声。
2. 耦合与去耦：在信号传输中隔离直流成分或稳定电源电压。
3. 高频电路：适用于射频模块、无线通信系统以及数据转换器等。
4. 工业控制：用于变频器、伺服驱动器中的电源管理和信号处理。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
TCC1206X7R1C104K125A, GRM32C7X7R1E104KA01D, C1206X7R1C104K162AA
