时间：2025/6/28 16:11:38
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TCC1206X7R106M250HT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号具有良好的温度稳定性和高容量保持特性，适合用于滤波、耦合和旁路等应用场合。其设计符合工业标准，并能够适应各种复杂的工作环境。
尺寸：1206英寸
电容值：10μF
额定电压：25V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
TCC1206X7R106M250HT采用X7R介质材料，这种材料在宽广的温度范围内（-55°C到+125°C）表现出稳定的电容特性。此外，它还具备较低的ESR（等效串联电阻）和 ESL（等效串联电感），从而确保了优异的高频性能。
该电容器适用于需要较高稳定性的电路设计，如电源滤波、信号耦合以及去耦等领域。由于采用了表面贴装技术，这款产品非常适合自动化生产流程，提升了装配效率并减少了人为错误的可能性。
同时，它的小型化设计有助于节省PCB空间，为现代电子设备的小型化趋势提供了有力支持。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设以及其他各类电子系统中。具体应用场景包括但不限于：
1. 电源电路中的输入输出滤波；
2. 模拟信号处理电路中的耦合与隔离；
3. 高速数字电路中的去耦和退耦；
4. RF射频电路中的匹配网络及谐振回路构建；
5. 工业控制系统的稳压模块辅助元件。
TCC1206X7R106K250HT
TCC1206X7R106J250HT
