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TCC1206X7R105K101HT 发布时间 时间:2025/7/1 18:00:07 查看 阅读:10

TCC1206X7R105K101HT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用片式封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器具有较高的稳定性和可靠性,在温度变化范围内其电容值的变化较小,因此广泛应用于各种电子电路中。

参数

型号:TCC1206X7R105K101HT
  封装:1206
  介质材料:X7R
  标称电容值:1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  耐湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

TCC1206X7R105K101HT 具有稳定的温度特性,其电容值在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化小于 ±15%。此外,这款电容器还具备良好的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效减少信号失真和功率损耗。
  X7R 介质材料使其非常适合用于电源滤波、耦合和去耦应用,并且能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定性。由于其小型化设计,该型号特别适合于高密度 PCB 设计。

应用

TCC1206X7R105K101HT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制设备以及汽车电子系统等领域。具体应用场景包括但不限于:
  - 电源电路中的滤波
  - 高速数字电路中的去耦
  - RF 电路中的耦合与旁路
  - 开关电源及 DC-DC 转换器中的储能元件
  - 各种需要高可靠性和稳定性的电路设计

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