TCC1206X7R104M500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,采用片式封装。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、去耦、旁路等功能。其设计符合高可靠性和高频应用需求,适用于工业和消费类电子产品。
型号:TCC1206X7R104M500DT
封装:1206
容量:0.1μF (104 表示 10^4 * 0.01pF)
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化在 ±15% 以内)
公差:±20%
直流偏置特性:低偏置效应
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
TCC1206X7R104M500DT 具备高稳定性和良好的频率响应特性。
由于采用了 X7R 介质材料,该电容器具有较宽的工作温度范围,并且在温度变化时容量变化较小,适合需要较高稳定性的应用场景。
其片式封装形式使其易于安装在 PCB 上,并提供优异的机械性能和电气性能。
此外,它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使得它非常适合高频应用环境。
此电容支持表面贴装技术 (SMT),能够满足自动化生产的高效要求。
TCC1206X7R104M500DT 广泛应用于电源电路中的滤波、去耦和旁路功能。
它可以用于音频设备、通信设备以及计算机周边设备等产品中。
同时,它也适用于汽车电子系统中的高频噪声抑制和信号调理电路。
其稳定的性能表现还让它成为工业控制设备、医疗设备和消费类电子产品中的理想选择。
CC1206X7R1C104M500TD
TCC1206X5R1C104M250AT
GRM188R71E104KA12D