时间：2025/7/4 2:45:59
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TCC1206X7R104K101DTS 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 介质类型。该型号广泛应用于需要高稳定性和低损耗的电路中，适用于工业、消费电子以及通信设备领域。
该器件采用片式封装，具有良好的频率特性和温度稳定性。其主要功能是用于信号滤波、电源去耦、能量存储等场景。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±10%
尺寸：1206英寸
温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
TCC1206X7R104K101DTS 属于高性能 MLCC 类型电容器，具备以下特点：
1. 温度稳定性：X7R 材质在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内表现出极小的容量变化，适合要求严苛的工作环境。
2. 高可靠性：产品设计满足长时间稳定运行需求，特别适合工业应用和关键任务系统。
3. 小型化与高密度：1206 尺寸使其易于集成到紧凑型设计中，同时支持高效的表面贴装工艺。
4. 频率响应良好：由于较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），该元件在高频应用中表现优异。
5. 容量稳定性：即使在施加直流偏置电压时，其容量衰减也相对较小，保证了电路性能的一致性。
这种电容器可以用于以下场景：
1. 电源滤波：去除电源线上的噪声干扰，确保稳定的供电。
2. 去耦电容：用于降低数字电路中的瞬态电流对电源的影响。
3. 信号耦合与解耦：在模拟电路或射频电路中起到隔离直流分量的作用。
4. 能量存储：在短时间内的能量释放过程中提供支持，例如脉冲电路。
5. 音频设备：用于音频信号路径中的滤波和平滑处理。
CC1206X7R1C104K101D, Kemet C1206X7R1C104K, TDK C1206X7R1E104K
