时间：2025/7/12 11:46:04
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TCC1206X7R103K251DTS 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列，具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。该型号适用于高频滤波、电源去耦、信号耦合等场景。
这款电容器采用了先进的陶瓷材料制造工艺，确保在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）表现出较低的容量变化率（±15%）。其紧凑的尺寸（1206 英寸封装）使其非常适合用于空间受限的电子设计。
封装：1206
介质类型：X7R
标称容量：1nF (103 表示 10^3 pF = 1nF)
容差：±10%
额定电压：25V
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm
TCC1206X7R103K251DTS 具有高可靠性和稳定的电气性能，适合应用于各种消费类电子产品、工业设备和通信系统中。其主要特点包括：
1. 紧凑型设计，节省电路板空间。
2. 高温稳定性，容量变化小。
3. 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产。
4. 符合 RoHS 标准，环保无铅。
5. 在高频条件下表现优异，损耗低。
这种 MLCC 的 X7R 介质类型确保了它在温度和直流偏置条件下的良好性能，适用于多种复杂的工作环境。
TCC1206X7R103K251DTS 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制系统的信号调理电路。
3. 通信设备中的高频信号耦合与滤波。
4. 音频设备中的旁路电容。
5. LED 驱动电路中的储能元件。
由于其出色的温度稳定性和可靠性，该电容器特别适合需要长期稳定运行的场景。
TCC1206X7R103K250M, GRM32C7R103KA92ND, Kemet C0805X7R1A103K162AA
