时间：2025/6/21 0:20:12
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TCC1206X7R102K102FT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R温度特性材料制造。它属于表面贴装器件（SMD），适用于各种高频和低频电路应用。该型号的尺寸为EIA 1206封装，具有优良的稳定性和可靠性。
容量：100pF
额定电压：10V
容差：±10%
温度特性：X7R（-55°C至+125°C，变化率≤±15%）
封装类型：1206
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：典型值约0.4nH
ESR：典型值约0.05Ω
TCC1206X7R102K102FT采用X7R介质材料，具有稳定的电气性能，特别是在温度变化范围内表现出较小的容量漂移。
其1206封装设计使其适合自动化的表面贴装生产流程，同时具备良好的机械强度和耐焊接热冲击能力。
该电容器适用于高频滤波、耦合和旁路等应用场景，尤其在对容量稳定性要求较高的场合表现优异。
由于其高可靠性和相对较大的物理尺寸，这种电容器还能够在一定程度上承受更高的浪涌电流。
TCC1206X7R102K102FT广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。
具体包括但不限于以下场景：
1. 高频电路中的信号耦合与解耦；
2. 模拟和数字电路的电源去耦；
3. RF模块中的滤波网络；
4. 印刷电路板上的噪声抑制；
5. 脉冲电路中的能量存储组件。
CC0603X7R1C102J158A
GRM155R71C102KA12D
Kemet C1206X7R1C102K
TDK C1206X7R1C102K
