时间：2025/7/12 11:46:28
阅读：8
TCC1206X5R476M100HT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R介质材料系列。它采用片式结构设计，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能，能够在较宽的温度范围内保持良好的容量稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
尺寸：1206英寸
介质材料：X5R
标称容量：47μF
额定电压：100V
温度范围：-55℃至+85℃
公差：±20%
TCC1206X5R476M100HT采用了X5R介质材料，具有较小的容量漂移和温度系数，适合需要较高稳定性的电路应用。
其1206封装尺寸使其易于集成到各种印刷电路板中，并且支持高效的表面贴装生产工艺。
在-55℃至+85℃的工作温度范围内，该电容器能够保持容量变化不超过±15%，展现出优秀的温度稳定性。
此外，这款电容器还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），有助于减少信号干扰并提高电路的整体性能。
TCC1206X5R476M100HT适用于多种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。
常见应用包括电源电路中的平滑滤波、音频电路中的信号耦合以及高频电路中的噪声抑制。
由于其高电压等级和大容量特性，该型号特别适合开关电源、DC-DC转换器和其他需要高能量存储的应用场景。
同时，其温度稳定性和可靠性也使其成为汽车电子、工业自动化和通信基站的理想选择。
TCC1206X5R476M100KTD
TCC1206X5R476M100KPA
CC1206X5R476M100K
