TCC1206X5R475K250HT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高可靠性应用场景。该型号属于 X5R 温度特性系列,具有稳定的电气性能和较小的尺寸,适合用于消费电子、通信设备以及工业领域中的去耦、滤波和信号调节等功能。
此电容器采用表面贴装技术 (SMD),支持自动化生产流程,能够在高温环境下保持良好的性能稳定性。
电容值:4.7μF
额定电压:25V
温度范围:-55℃ 至 +85℃
公差:±10%
封装类型:1206
介质材料:X5R
工作温度下的容量变化:±15%
最大直流工作电压:25V
绝缘电阻:大于 1000MΩ
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):小于 1%
TCC1206X5R475K250HT 具备高稳定性和低损耗的特点,其 X5R 介质确保了在宽温范围内电容值的变化处于可接受的范围之内。该器件特别适用于需要高频性能的应用场景,例如电源滤波、高频电路中的信号耦合与解耦。此外,1206 封装提供足够的机械强度以应对 PCB 的热应力和振动,同时兼容标准 SMT 贴装工艺。
与其他类型的电容器相比,陶瓷电容器具有更低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),这使得它们非常适合高频应用。另外,TCC1206X5R475K250HT 的小型化设计节省了 PCB 空间,从而为更复杂的电路设计提供了更多可能性。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 工业设备:用于工业控制系统的电源滤波和信号调节。
3. 通信设备:适用于基站、路由器和其他网络设备中的高频滤波和耦合。
4. 汽车电子:可用于汽车信息娱乐系统、导航系统以及其他车载电子设备中。
5. 医疗设备:用于便携式医疗设备中的电源管理和信号调理电路。
C1206X5R1C475M125AA
TCC1206X5R475K250AC
GRM32CR61E475KE15