时间：2025/6/27 12:11:48
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TCC1206X5R106K160HT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性等级，广泛应用于需要稳定性能的电路设计中。该型号采用 1206 封装尺寸，具有高可靠性和良好的频率响应特性，适用于电源滤波、信号耦合、去耦等场景。
这种电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化，并且其介质材料和结构设计使其具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适合高频应用环境。
封装：1206
标称电容值：10uF
额定电压：16V
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，电容变化 ±15%)
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：随施加直流电压增加，电容值会降低
耐湿等级：Level 1（按照 J-STD-020 标准）
1. X5R 温度特性提供稳定的电容值变化率，在 -55°C 到 +85°C 范围内波动不超过 ±15%，确保在不同工作环境下表现出色。
2. 采用 1206 大尺寸封装，相较于小型封装拥有更好的机械强度和更高的电流承载能力。
3. 额定电压为 16V，满足大多数低压应用需求，例如消费电子设备中的电源管理模块。
4. 具有较低的 ESR 和 ESL 值，能够有效抑制高频噪声并优化电路性能。
5. 在较高温度下依然可以正常工作（最高可达 +125°C），增强了器件在恶劣环境下的可靠性。
6. 直流偏压效应会导致电容值随施加电压升高而减小，因此在使用时需考虑此因素以避免影响电路功能。
TCC1206X5R106K160HT 主要用于各种电子设备中的滤波、旁路、耦合及储能等功能。
1. 滤波：在开关电源输出端作为滤波电容，去除高频杂波，提高输出电压纯净度。
2. 旁路：为数字 IC 提供稳定的电源输入，减少电源噪声对芯片性能的影响。
3. 耦合：在模拟信号传输路径中充当隔直电容，确保信号完整性。
4. 储能：短时间存储能量，在负载瞬态变化时释放以维持系统稳定运行。
5. 适用于家用电器、通信设备、汽车电子以及工业控制领域等多种场景。
TCC1206X5R106K160MA, TCC1206X5R106K160PA
