TCC1206COG330J501DT 是一款陶瓷电容器,采用 C0G(NP0)介质材料制造,具有高稳定性和低温度系数的特性。该型号属于表面贴装器件(SMD),广泛用于高频电路、滤波器和信号处理应用中。其小尺寸设计(1206 封装)使其非常适合空间受限的应用场景。
封装:1206
电容量:33pF
额定电压:50V
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±5%
尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
TCC1206COG330J501DT 具有以下显著特性:
1. 使用 C0G 介质材料,提供极高的温度稳定性,温度系数接近零。
2. 高可靠性,在各种环境条件下表现出色。
3. 低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),适合高频应用场景。
4. 表面贴装技术(SMD)便于自动化生产和装配。
5. 紧凑型设计,适用于小型化电子设备。
6. 耐焊接热冲击性能优异,能够承受回流焊和波峰焊工艺。
7. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
该电容器适用于多种电子领域中的关键功能:
1. 滤波电路,用以去除高频噪声或平滑信号。
2. 信号耦合与解耦,确保稳定的电源供应并隔离交流信号。
3. 高频振荡器和射频(RF)电路中的谐振元件。
4. 时间常数电路,用于精确的时间延迟控制。
5. 医疗设备、通信系统及工业控制中的精密电路组件。
6. 数据转换器和放大器中的旁路电容,减少电源纹波对敏感电路的影响。
TCC1206C0G330J501D, KEC1206C0G330J501D, RNC1206C0G330J501D