时间：2025/6/25 18:51:51
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TCC0805Y5V105Z500FT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。该型号主要应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。它采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和可靠性。其封装形式为0805英寸标准尺寸，适用于自动贴片工艺。
这种电容器适合在需要高稳定性和低损耗的电路中使用，并且广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
封装：0805
标称容量：1uF
额定电压：50V
耐压值：50V
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR：≤0.1Ω
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
TCC0805Y5V105Z500FT具备以下显著特点：
1. 高可靠性：采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内容量变化小于±15%。
2. 小型化设计：遵循国际标准0805封装尺寸，适合紧凑型PCB布局。
3. 宽泛的工作电压范围：最高支持50V直流工作电压，满足多种应用需求。
4. 低ESR特性：有效减少高频信号下的能量损耗，提升整体电路性能。
5. 良好的频率响应：适用于高频环境下的滤波和耦合功能。
该型号的MLCC电容器可广泛用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 在射频模块中作为信号耦合或旁路元件，确保信号完整性。
3. 工业自动化设备中的电源稳压及噪声抑制。
4. 音频设备中的高频滤波，以改善音质表现。
5. 通信系统中的信号调理和滤波处理。
CC0805X5R1C105M500CT
GRM1555C1H105KA01D
KEMCAP105X7R080550V
