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TCC0805X7R751K500DT 发布时间 时间:2025/6/29 7:22:06 查看 阅读:4

TCC0805X7R751K500DT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中以实现滤波、去耦、旁路等功能。
  该电容器的介质材料为 X7R,这是一种温度稳定性较高的陶瓷材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:1.5nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±10%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:低
  ESR:低

特性

TCC0805X7R751K500DT 具有以下显著特性:
  1. 稳定的电容值:由于采用了 X7R 介质材料,这种电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出较低的电容变化率,通常小于 ±15%,非常适合需要稳定性能的应用。
  2. 高可靠性:MLCC 结构使得该电容器具有较长的使用寿命和较高的抗机械应力能力。
  3. 小型化设计:0805 封装体积小,适合空间受限的设计场景。
  4. 低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL):这些特点使其能够快速响应瞬态电流,特别适合高频应用环境。
  5. 成本效益:作为标准化的 MLCC,其制造成本相对较低,且供应链充足,便于大规模生产使用。

应用

该型号电容器适用于多种电子设备中的关键功能:
  1. 滤波:用于电源输入端的噪声抑制和信号滤波。
  2. 去耦:为数字 IC 或其他敏感元件提供稳定的局部供电。
  3. 旁路:消除高频干扰并提高电路稳定性。
  4. 耦合:在音频或射频电路中用作信号耦合或隔离直流成分。
  5. 高频电路:因其低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频通信模块或无线设备。
  6. 工业控制:可用于工业级设备中的滤波和信号调理环节。

替代型号

TCC0805X7R751K500K, TCC0805X7R751K500NT

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