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TCC0805X7R683K500DT 发布时间 时间:2025/7/3 22:40:44 查看 阅读:6

TCC0805X7R683K500DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料制造。该型号属于表面贴装器件 (SMD),具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于广泛的电子电路应用。此电容器的尺寸为 0805 英寸封装,适合在高频和低频条件下工作。

参数

电容值:68pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X7R
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:SMD

特性

TCC0805X7R683K500DT 具有稳定的电气性能和机械性能。
  X7R 介质材料提供优异的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其电容量变化不超过 ±15%。
  该型号支持自动贴片工艺,能够满足大批量生产需求。
  其小型化设计有助于节省 PCB 空间,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频滤波、耦合和旁路等应用场景。

应用

TCC0805X7R683K500DT 常用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中的各种电路。
  具体应用场景包括:
  - RF 滤波器
  - 高速信号线的去耦
  - 电源输入端的噪声抑制
  - 信号耦合与缓冲
  - 各种振荡器和匹配网络
  其出色的温度特性和可靠性也使其成为汽车电子领域的重要选择。

替代型号

C0805X7R683K500BT
  GRM188R60J680KA01D
  KEMPE0805X7R683K500

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