时间：2025/7/9 11:24:41
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TCC0805X7R681K500BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。它具有较高的温度稳定性和可靠性，适合在各种电子电路中使用，特别是在需要滤波、耦合或旁路功能的场景下。
电容值：68pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：0805英寸
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：<1%（典型值）
TCC0805X7R681K500BT 使用了高性能的陶瓷介质材料，使其具备优良的温度稳定性和较低的损耗特性。
X7R 材料的特点是在整个温度范围内和施加的直流电压范围内具有较小的电容量变化，通常不超过 ±15%。
其 0805 封装形式提供了良好的机械稳定性，适合用于高频电路以及需要高可靠性的工业和消费类电子产品。
此外，由于其体积小巧，非常适合空间有限的应用场合，并且能够满足大规模生产的自动化装配需求。
TCC0805X7R681K500BT 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 滤波电路中的高频去耦
- 音频放大器的耦合与旁路
- 开关电源中的噪声抑制
- 数据通信设备中的信号调节
- 工业控制系统的电源滤波
- 消费类电子产品中的 EMC 改善
- 射频电路中的阻抗匹配
