时间：2025/7/7 10:01:16
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TCC0805X7R562K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
此电容器采用陶瓷介质，具备良好的频率特性和温度稳定性，能够满足多种复杂环境下的应用需求。
尺寸：0805英寸
电容量：56 pF
额定电压：500 VDC
公差：±20%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装类型：片式
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介电常数：X7R
直流偏压特性：适用
端电极材料：锡/银/铜合金
TCC0805X7R562K500DT 具有以下主要特点：
1. 高可靠性设计，能够在恶劣的工作条件下长期稳定运行。
2. 温度系数较低，在 -55°C 至 +125°C 的范围内，电容量的变化率小于 ±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
3. 小型化封装，适合高密度电路板布局。
4. 提供较高的额定电压（500 VDC），使其适用于高压电路环境。
5. 良好的频率响应和低等效串联电阻 (ESR)，有助于提高系统的整体效率。
6. 符合 RoHS 标准，环保且易于焊接。
TCC0805X7R562K500DT 主要应用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源滤波以减少高频噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在信号传输中提供稳定的电容耦合，并消除不必要的干扰信号。
3. 高压电路保护：凭借其高耐压能力，可在高压系统中起到保护作用。
4. 工业自动化设备：如变频器、伺服控制器中的滤波和储能环节。
5. 消费电子产品：包括智能手机、平板电脑及其他便携式电子设备的电源管理部分。
6. 通信基础设施：例如基站射频模块中的匹配网络和滤波器组件。
TCC0805X7R562M500BT, KEC0805X7R562K500
