时间：2025/7/10 14:14:08
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TCC0805X7R501K500DT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R温度特性材料制造。这种电容器具有出色的稳定性和可靠性，适合在各种电子电路中使用。其设计符合表面贴装技术（SMT）要求，广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。
该型号的命名遵循标准的EIA规范，其中包含尺寸代码、介质类型、容量值和额定电压等关键信息。
封装：0805
电容值：50pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±10%
直流偏压特性：有
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R501K500DT 属于X7R介质类型的MLCC电容器，具备以下特点：
1. X7R介质提供了稳定的电容值，在温度变化范围内波动较小，适用于需要较高稳定性的应用。
2. 封装尺寸为0805，是一种小型化设计，节省PCB空间的同时支持自动化装配。
3. 额定电压达到50V，能够承受较高的工作电压，适应多种应用场景。
4. 电容值为50pF，精度为±10%，满足一般滤波、耦合和振荡需求。
5. 工作温度范围宽广，能够在极端环境条件下保持性能稳定性。
6. 直流偏压效应对电容值有一定影响，但总体表现良好。
该电容器主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路功能，典型的应用场景包括：
1. RF射频电路中的信号耦合与滤波。
2. 模拟电路中的电源去耦，减少电源噪声对敏感电路的影响。
3. 数据通信接口中的EMI抑制。
4. 音频设备中的音频信号处理。
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
TCC0805X7R501K500DT 的高可靠性和稳定性使其成为众多电子设备的理想选择。
C0805X7R501K500BT, GRM188R60J50H700
