时间：2025/6/29 7:18:44
阅读：4
TCC0805X7R393K251DT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路中的去耦、滤波和信号调节等应用。该型号由知名制造商生产，采用0805封装尺寸，具有高可靠性和稳定的电气性能。
其主要特点包括低ESR（等效串联电阻）和良好的频率响应特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的容值。
封装：0805
容量：39pF
额定电压：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
ESL：≤0.4nH
ESR：≤0.1Ω
TCC0805X7R393K251DT使用X7R类陶瓷介质，这种介质具有优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，容量变化小于±15%。此外，这款电容器具有良好的抗湿能力，能够适应各种恶劣环境条件。
该型号支持表面贴装技术（SMT），安装简单且可靠性高。它适合用于射频模块、通信设备、消费电子以及其他需要小型化和高性能电容器的应用场景。
TCC0805X7R393K251DT广泛应用于以下领域：
1. 射频电路中的滤波和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 消费电子产品如智能手机、平板电脑中的信号调理。
4. 工业控制设备中的噪声抑制。
5. 医疗仪器和测试测量设备中的精密电路设计。
由于其小体积和高可靠性，这款电容器非常适合对空间要求严格的设计。
CC0805X7R393K251DT
TCC0805X7R393M250JT
GRM188R71C393KA01D
