时间：2025/7/9 1:23:53
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TCC0805X7R333M500DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级的贴片电容器。该型号采用 0805 封装，具有良好的温度稳定性和高频性能，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该电容器的主要功能是提供稳定的电容值以滤波、去耦、旁路或储能等功能。X7R 材料特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（-55°C 至 +125°C），电容变化不超过 ±15%。
封装：0805
额定电压：50V
电容值：33pF
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏置特性：低
ESR：低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
TCC0805X7R333M500DT 具有以下显著特点：
1. 使用 X7R 介质材料，保证了在宽温范围内电容值的稳定性，适合需要温度补偿的应用场景。
2. 小型化设计，0805 封装使其非常适合高密度组装的电路板。
3. 高可靠性，可承受多次焊接热冲击，并具有较长的使用寿命。
4. 直流偏置效应较低，即使在施加直流电压时，电容值的变化也较小。
5. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，适合高频应用环境。
该型号的电容器适用于多种应用场景：
1. 滤波电路：用于电源输入端滤波，减少电磁干扰和噪声影响。
2. 去耦电容：为芯片供电引脚提供稳定的电源电压，降低电源纹波。
3. 信号旁路：在高频信号传输中消除高频干扰，提高信号完整性。
4. 能量存储：用于小型能量缓冲或短时间内的功率支持。
5. 工业与汽车领域：如传感器接口、数据采集系统等对温度敏感的环境中。
C0805X7R3A333M500BT, GRM1555C1H333MA12D, KPM0805X7R333K500
