时间：2025/7/2 16:34:34
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TCC0805X7R333K500DTS 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号适用于高频和高稳定性要求的应用场景，具有良好的温度稳定性和可靠性。其小型化设计使其非常适合用于现代电子设备中的紧凑型电路板布局。
该元器件的尺寸为 0805 英寸标准封装（约 2.0mm x 1.25mm），便于表面贴装技术（SMT）应用。
容值：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, 容量变化 ±15%)
封装类型：0805
工作温度范围：-55°C to +125°C
DC偏压特性：中等影响
ESL：低
ESR：低
TCC0805X7R333K500DTS 的主要特点是其采用了 X7R 材料，这种材料提供了相对稳定的电容量，在温度变化范围内表现出较小的波动。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适合用于高频滤波和耦合应用。同时，由于其公差为 ±5%，可确保在生产过程中的一致性表现。
该电容器支持高达 50V 的直流电压操作，并且其小型化的 0805 封装使得它能够轻松适应空间受限的设计环境。另外，其表面贴装结构简化了自动化装配流程，提高了生产效率。
这款 MLCC 主要应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。具体应用场景包括：
1. 滤波电路：用于电源滤波或信号滤波，以减少噪声和干扰。
2. 耦合/去耦：作为电源线上的去耦电容，以稳定电压并减少高频噪声。
3. 高频振荡器：提供稳定的负载电容以维持振荡器的频率准确性。
4. RF 电路：适用于射频前端模块中的匹配网络和滤波功能。
5. 数据转换器：在模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 中用作旁路电容，以提高信噪比 (SNR)。
CC0805X7R3P33C500T
TCC0805X7R333M500DT
C0805X7R3C333K500B
