时间：2025/6/22 0:11:41
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TCC0805X7R331K501DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用 0805 封装，具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费电子、工业和通信设备中的去耦、滤波和平滑应用。
该型号的数字部分表示其标称容量为 33pF（第三位‘33’代表 33 x 10^0 pF），容差为 ±10%（‘K’ 表示容差），并且工作电压为 50V（‘50’ 表示额定电压）。X7R 材料确保其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内具有稳定的电容值变化率。
封装：0805
电容值：33pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
材料：陶瓷介质
TCC0805X7R331K501DT 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持较小的电容变化，通常不超过 ±15%。此外，这种 MLCC 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，使其非常适合高频电路中的应用。
该元件的小型化设计（0805 封装）也使其能够适应高密度 PCB 布局需求，同时保证了良好的电气性能和机械强度。
典型应用场景包括电源滤波、信号耦合/解耦以及射频电路中的匹配网络。
TCC0805X7R331K501DT 广泛应用于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）、工业控制系统、通信基础设施设备（如基站和路由器）以及汽车电子系统中。
它特别适合以下场景：
- 高频电路中的滤波和平滑处理
- RF 模块中的匹配网络
- 数字电路中的电源去耦
- 工业自动化控制系统的信号调理
- 汽车级应用中的噪声抑制
