时间：2025/7/3 19:27:28
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TCC0805X7R331K500BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造，具有较高的稳定性和可靠性。该型号属于表面贴装器件 (SMD)，广泛应用于各种电子设备中，如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其尺寸为 0805 英寸封装，适用于高密度电路板设计。
电容值：33pF
额定电压：500V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
公差：±10%
封装类型：0805
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TCC0805X7R331K500BT 具备优良的温度稳定性，即使在宽温度范围内也能保持较小的容量变化。
X7R 材料确保了电容器在不同环境下的可靠性能。
该型号支持自动化表面贴装技术 (SMT)，适合大批量生产。
500V 的高耐压能力使其非常适合高压应用场景，例如开关电源、音频设备和工业控制电路。
由于采用了多层陶瓷结构，这种电容器能够在有限的空间内提供更高的电容密度。
TCC0805X7R331K500BT 常用于需要高频和高压特性的电路中，具体包括但不限于以下领域：
1. 电源模块中的输入输出滤波。
2. RF 射频电路中的信号耦合与解耦。
3. 高压脉冲电路中的能量存储。
4. 工业自动化设备中的噪声抑制。
5. 消费类电子产品中的通用电容元件。
6. 医疗设备和通信基础设施中的高性能组件需求。
C0805X7R331K500BT
GRM188R71H330JL01D
KEMPE108X7RF331K500
