时间：2025/3/21 9:58:37
阅读：16
TCC0805X7R331K251BT 是一款由知名制造商提供的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料。该型号为表面贴装器件 (SMD)，具有小尺寸和高可靠性的特点，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
其设计符合行业标准，支持自动贴片工艺，适用于高频滤波、电源去耦及信号耦合等场景。
封装：0805
容量：33pF
额定电压：250V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1.0nH
ESR：≤0.1Ω
1. 高稳定性：采用 X7R 材料，在宽温范围内表现出优异的电容值稳定性。
2. 小型化设计：0805 封装使其适合高密度 PCB 布局需求。
3. 宽电压范围：250V 的额定电压确保其在高压应用场景中的可靠性。
4. 自愈性能：陶瓷介质具备自愈特性，可减少长期使用中的失效风险。
5. 环保合规：符合 RoHS 和 REACH 标准，满足现代绿色制造要求。
6. 高频性能优化：低 ESL 和 ESR 特性使它特别适合高频电路应用。
1. 滤波电路：用于去除高频噪声或平滑直流信号。
2. 电源去耦：为集成电路提供稳定的供电环境，抑制电源纹波。
3. 信号耦合：在放大器或其他模拟电路中实现信号传递。
4. 射频电路：在无线通信设备中用作匹配网络或谐振元件。
5. 工业控制系统：在高可靠性要求的环境中作为关键无源组件。
TCC0805X7R331K251BT 的小型化和高性能使其成为许多现代电子产品设计的理想选择。
TCC0805X7R331K250AT, GRM188R71C330J84D, KEMCAP102X7RF330J250
