TCC0805X7R331K101BT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类电容器。它具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于各种电子设备中。该型号采用 0805 封装,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用场合。
尺寸:2.0mm x 1.25mm
容值:33pF
额定电压:100V
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C, ΔC ≤ ±15%)
公差:±10%
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
直流偏置特性:低
寿命:高可靠性
标准:符合 RoHS 标准
TCC0805X7R331K101BT 是一种高性能的多层陶瓷电容器,其核心特点在于采用了 X7R 类介质材料,能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容量。同时,它的 0805 封装设计使其非常适合用于需要较高功率密度和紧凑空间的应用场景。
X7R 材料在温度变化时表现出较低的电容漂移特性,因此适用于对频率响应和稳定性要求较高的电路。
此外,这款电容器还支持 SMT 贴装工艺,具备良好的焊接性能和抗机械冲击能力,这使得它能够适应现代化大批量生产的需求。
典型优点包括:
- 稳定的电容量随温度变化波动小。
- 高额定电压(100V),满足多种电源管理需求。
- 公差为 ±10%,确保了更高的精度。
- 符合环保要求(RoHS 认证)。
由于其出色的特性和可靠性,TCC0805X7R331K101BT 成为许多高频滤波、耦合及旁路应用中的理想选择。
该型号电容器主要应用于以下领域:
- RF 和无线通信设备中的信号滤波与匹配网络。
- 音频设备中的耦合和去耦功能。
- 工业控制和消费类电子产品中的电源旁路。
- 汽车电子系统中的高频噪声抑制。
- 数据传输模块中的阻抗匹配。
其小巧的外形和优良的电气性能使 TCC0805X7R331K101BT 在各类小型化、高密度设计中备受青睐。
TCC0805X7R331K101B, Kemet C0805X7R3C330J, AVX 08053C330J4PAC