时间：2025/6/21 19:25:01
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TCC0805X7R271K500DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），由知名制造商生产，适用于广泛的电子应用。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性，适合用作去耦、滤波和信号耦合等电路功能。
其外形尺寸为0805英寸标准封装，能够提供可靠的电气性能，并且支持表面贴装技术（SMD），便于自动化生产和装配。
封装：0805
电容值：27pF
额定电压：50V
公差：±10%
直流偏置特性：低
温度范围：-55°C to +125°C
介质材料：X7R
工作温度系数：±15% over -55°C to +125°C
TCC0805X7R271K500DT采用X7R类陶瓷介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出稳定的电容特性，使其非常适合需要较高稳定性的应用环境。
该电容器的0805封装提供了良好的机械强度，同时保持了较小的占板面积，满足现代电子产品对小型高可靠性设计确保了在各种恶劣条件下的长期使用性能，例如高温或高湿环境下依然可以维持稳定的电气特性。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、高频旁路以及射频电路中的匹配网络。
它还广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域，特别是在需要小体积和高可靠性的场景中表现优异。
由于其较高的温度稳定性，也常被选用在对环境适应性要求严格的场合，比如户外设备或车载系统中。
CC0805X7R2BB270
TCC0805X7R1H270M
GRM155R60J271KA01D
