时间：2025/7/12 19:00:00
阅读：13
TCC0805X7R271K500BT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性介质材料系列。它具有良好的温度稳定性、高可靠性和较小的体积，适用于高频电路和电源滤波等场景。
该型号采用 0805 封装形式，适合表面贴装工艺（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装：0805
电容值：27pF
额定电压：500V
耐压范围：DC 500V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R271K500BT 使用了 X7R 类陶瓷介质材料，这种材料在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内表现出优异的电容稳定性能，容量变化不超过 ±15%。同时，其小型化设计使其非常适合于高密度组装的 PCB 板。
此外，该型号具备较高的额定电压（500V），能够承受较大的直流电压而不发生击穿现象，适用于需要高电压耐受能力的应用场景。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器具有低 ESR 和 ESL 特性，能够在高频条件下提供良好的滤波效果。
TCC0805X7R271K500BT 常用于高频耦合、信号滤波、电源去耦以及射频电路中的匹配网络。具体应用场景包括：
- 消费类电子产品（如手机、平板电脑）中的电源管理模块
- 工业控制设备中的信号处理电路
- 通信基站中的射频前端滤波器
- 高压电源适配器中的滤波与旁路元件
