时间：2025/7/12 13:50:09
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TCC0805X7R224M250DT是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有高稳定性和良好的温度特性。该型号的电容器适用于多种电路设计需求，特别是在需要高可靠性和稳定性的应用中。其小尺寸和表面贴装技术使其非常适合于高密度组装的电子设备。
电容值：0.22μF
额定电压：25V
封装类型：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R224M250DT属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列，使用X7R介质材料，这使得它在较宽的温度范围内具有稳定的电容值变化特性。X7R是一种温度补偿型介质，能够在-55°C到+125°C之间保持电容值的变化在±15%以内。此外，由于采用了0805封装，这款电容器体积小巧，适合于表面贴装技术（SMT）工艺，能有效节省PCB空间。
这款电容器的额定电压为25V，适用于大多数低至中等电压的应用场景。其公差为±10%，能够满足一般的电路设计要求。同时，它的高频特性较好，特别适合用作去耦电容、滤波电容以及信号旁路等功能。
TCC0805X7R224M250DT还具有较高的抗机械应力能力，这对于需要经受振动或冲击的环境下的应用尤为重要。其无铅设计符合RoHS标准，适合用于环保型电子产品。
TCC0805X7R224M250DT广泛应用于各种消费类电子产品、工业设备及通信领域。例如，在电源电路中可用作去耦电容，以减少电源噪声对敏感电路的影响；在音频电路中可用作耦合或旁路电容，以提高信号质量；在数字电路中可用于平滑电源波动或作为滤波器的一部分，从而保证系统的稳定运行。
此外，这款电容器也常被用于汽车电子系统中，如车载音响、导航系统以及发动机控制单元等，因其具备良好的温度特性和可靠性，可适应苛刻的工作环境。
C0805X7R2A224M250AB, KPM0805X7R2A224MTR250
