时间：2025/7/9 1:29:50
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TCC0805X7R223M500DTS是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的贴片电容，具有高可靠性和稳定性。该型号适用于高频电路和信号滤波等场景，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
这款电容器采用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，并具备较低的损耗特性。其结构设计紧凑，适合表面贴装工艺，能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
封装：0805
电容量：22pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±5%
ESR：≤0.1Ω
高度：≤0.5mm
长度：2.0mm
宽度：1.25mm
TCC0805X7R223M500DTS的主要特点是其使用了X7R介质材料，这种材料在温度变化时仍能提供较高的稳定性和较低的损耗，尤其适合需要高频性能的应用环境。
此外，它的小型化设计使得其非常适合用于空间受限的电路板设计中。同时，其表面贴装形式简化了装配过程，提高了生产效率。
该型号还具有良好的抗振动和抗冲击能力，这进一步增强了其在恶劣环境下的可靠性。总体来说，TCC0805X7R223M500DTS是一个兼顾性能与成本的理想选择。
TCC0805X7R223M500DTS常用于各种高频电路中的去耦、旁路、滤波及匹配网络等场景。
具体应用场景包括：
1. 移动通信设备中的射频前端模块；
2. 消费类电子产品中的电源管理电路；
3. 工业控制设备中的信号调理电路；
4. 音频处理系统中的滤波器网络；
5. 医疗设备中的传感器接口电路。
由于其优良的电气特性和机械特性，该元件非常适合用在对体积敏感但要求高性能的场合。
C0805X7R2A223K500B
GRM155R60J223KA12L
KEMCAP-0805X7R2A223M500
