时间：2025/3/21 9:48:52
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TCC0805X7R221K500BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。这种电容器具有高稳定性和可靠性，适用于广泛的电子应用。其型号中的数字和字母表示了电容值、公差、额定电压等信息。
该电容器采用 0805 封装形式，适合表面贴装技术 (SMT)，能够满足消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域的需求。
封装：0805
电容值：22pF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
TCC0805X7R221K500BT 的主要特性包括高稳定性和低温度系数，X7R 介质确保其在宽温范围内表现出良好的电容稳定性。
此外，由于采用了多层结构设计，该电容器能够在高频条件下提供稳定的性能。
其小型化的 0805 封装使得它非常适合用于对空间有严格要求的电路板设计。
此电容器支持自动化 SMT 贴装工艺，从而提高了生产效率并降低了人工装配的成本和错误率。
TCC0805X7R221K500BT 广泛应用于各种电子设备中，如滤波、耦合、旁路和去耦等功能。具体的应用领域包括：
1. 消费类电子产品（例如手机、平板电脑和电视）。
2. 工业控制设备（如 PLC 和传感器接口）。
3. 通信设备（如基站、路由器和交换机）。
4. 汽车电子系统（如导航系统和娱乐系统）。
这些应用场景得益于其高可靠性和优异的电气性能。
C0805X7R2A221K500B
C0805X7R1C221K500B
C0805X7R2E221K500B
